扬子新材亮相第二届彩涂板全产业链大会，以绿色创新赋能高端净化新未来

扬子新材亮相第二届彩涂板全产业链大会

以绿色创新赋能高端净化新未来

技术引领 · 绿色智造 · 守护洁净工程

2026年4月9日—11日，第二届彩涂板全产业链大会在山东博兴隆重召开。作为国内净化彩涂板领域的深耕者，扬子新材受邀参会，并在大会上面向全行业分享了面向未来的高端净化彩涂板解决方案。

公司技术团队围绕“绿色环保”与“技术创新”两大核心，向与会嘉宾展示了扬子新材在洁净工程材料领域的最新成果。本届大会以“绿色涂装、技术创新、市场趋势”为主题，汇聚了行业专家、上下游企业及科研机构，共同探讨彩涂板产业的高质量发展路径。

绿色涂装：从源头到终端的环保承诺

在“双碳”目标驱动下，彩涂板行业正加速向低能耗、低排放转型。扬子新材始终将绿色理念贯穿产品全生命周期：

• 水性化与无溶剂化突破：通过优化涂层配方，大幅降低VOCs排放，部分高端产品已实现水性涂料工业化应用。

• 节能降耗工艺：采用高效热风循环烘箱与余热回收技术，单吨产品能耗大幅降低。

• 长效设计，减少翻新：提升涂层抗氧化性、耐腐蚀性能，延长建筑维护周期，从全生命周期角度减少资源消耗。

技术创新：重新定义“高端净化彩涂板”

针对医药GMP车间、芯片半导体厂房、新能源洁净车间等极端环境需求，扬子新材推出了恒耐板与抗静电彩涂板两大核心产品，本次大会重点展示了其技术突破：

恒耐板——专抗VHP灭菌

• 结构创新：镀锌基板 + 胶水结合层 + 150μm PVC膜，致密惰性表面，彻底解决汽化过氧化氢（VHP）腐蚀难题。

• 应用实证：在医药GMP车间实际使用中，500小时VHP循环测试后涂层无起泡、无变色，使用寿命较普通彩涂板提升3倍以上。

• 绿色效益：减少频繁更换带来的建筑垃圾，助力医药企业连续化绿色生产。

抗静电彩涂板——守护芯片安全

• 精准表面电阻控制：10⁶–10⁹Ω，快速消散静电，避免芯片击穿与尘埃吸附。

• 板型精度：基板浪边、中浪极小，确保抗静电涂层均匀附着，保障半导体车间空间美观度。

• 洁净认证：符合洁净室标准，已应用于多个芯片半导体厂项目。

市场趋势：高端化、定制化、全球化

会议期间，扬子新材就“彩涂板如何匹配新兴产业需求”发表观点：未来彩涂板不再仅仅是“防护+装饰”的基础建材，而应成为功能集成、场景定制的解决方案载体。扬子新材将持续聚焦半导体、生物医药、新能源等高增长赛道，以研发投入驱动产品升级。

参加本次全产业链大会，既是一次技术实力的展示，更是一次与行业伙伴共同思考绿色未来的契机。扬子新材将继续秉持“洁净工程，扬子守护”的品牌使命，在绿色涂装与技术创新道路上坚定前行。